電機工程學系—半導體
| 領域模組名稱 | |||||||||||
| 中文 | 半導體 | ||||||||||
| 英文 | Semiconductor | ||||||||||
| 領域模組開始施行時間 | 113學年度第1學期 | ||||||||||
| 主責教學單位 | 電機系 | 召集人 | 汪芳興 | ||||||||
| 學習目標與 預期學習效益 |
1.能夠說明半導體材料特性、元件種類、特性與應用等相關知識。 2.能了解與操作矽晶圓清洗、鍍膜、微影與蝕刻等各式製程。 3.期望能夠培育國內半導體產業領域人才。 |
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| 課程架構圖 | .png) |
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| 修課指引 | 本領域模組課程規劃從基礎課程(近代物理(一))開始，然後進入核心課程(包括半導體工程、固態工程、光電元件、半導體元件以及固態電子元件)，最後以應用課程(微電子實驗)作為結束。這套課程構成了一個完整的半導體領域專業課程，有助於學生未來在半導體領域展開職涯。 | ||||||||||
| 所有相關課程列表 | |||||||||||
| 課程名稱 | 規劃要點(附註) | 開課單位 | 備註 | ||||||||
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| (中文)近代物理(一) | U | A | R | S | 3 | 1 | 電機系 | ||||
| (英文)Modern Physics (I) | |||||||||||
| (中文)固態工程 | U | A | E | S | 3 | 2 | 電機系 | 僅認定一門課 | |||
| (英文)Solid-State Engineering | |||||||||||
| (中文)半導體工程 | U | A | E | S | 3 | 2 | 電機系 | ||||
| (英文)Semiconductor Engineering | |||||||||||
| (中文)光電元件 | U | A | R | S | 3 | 2 | 電機系 | ||||
| (英文)Optoelectronics | |||||||||||
| (中文)半導體元件 | U | A | E | S | 3 | 2 | 電機系 | 僅認定一門課 | |||
| (英文)Semiconductor Devices | |||||||||||
| (中文)固態電子元件 | U | A | E | S | 3 | 2 | 電機系 | ||||
| (英文)Solid-state Electron Devices | |||||||||||
| (中文)微電子實驗 | U | B | R | S | 1 | 3 | 電機系 | ||||
| (英文)Lab in Microelectronics | |||||||||||
| 取得認證需修習總課程數 | 5 | 取得認證需修習總學分數 | 13 | ||||||||
| 附註：規劃要點填表說明。（１到４各欄位請填正確代表字母） １：U-學士課程、M-碩士課程。 ２：A-正課、B-實習課、C-台下指導之科目如學生講述或邀請演講之專題討論、專題研究……等。 ３：Ｒ-必修、Ｅ-選修。 ４：Ｓ-學期課、Ｙ-學年課。 ５：科目（學期或全年）總學分數（請填阿拉伯數字）。 ６：Level：1-基礎課程、2-核心(理論/方法)課程、3-應用(總整/實務)課程(請填阿拉伯數字)。 |
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